第22章 百分之百的良率
形成芯片原形。”
“之后，通过切割，封装，套入管脚，测试等等，就完成最终的芯片！”
“原来如此！”直到此时，工部尚书才有点明白的点了点头。
而巡域使也是赞叹道：“没想到芯片这小小的东西，竟然如此的复杂。”
而当众人再次看向云凌峰的时候，就忍不住的佩服了起来。
云凌峰，可是完整的从无到有研发出光刻机。
这究竟是怎样的博学，才能够做到。
甚至于。
云凌峰这简短所说的，连光刻机所涉及知识的万分之一都不到。
难以想象。
同样是脑子，云凌峰的脑子和他们的脑子，差距究竟有多大！
这让他们肃然起敬。
这研究过程之中，又经历了怎样的艰苦！
就在此时。
曝光系统正式的启动。
全自动化生产，经过镀膜之后的晶圆，进入了曝光台上，曝光系统两个光系统多组物镜组折射之后高频光，用肉眼所看不到的方式开始在晶圆上面进行加工。
在这个过程之中。
传感器系统从多个方位对晶圆进行高度自动化同步，并将实时数据传回中控，可以精准到纳米以下对晶圆进行加工。
光刻机就是在晶圆上制造出超大规模集成电路。
时间在所有人屏住呼吸之中悄然而过。
人不多。
但所有人都目光灼热，屏住呼吸的盯着工作台，深怕自己的呼吸影响到光的方向。
手机SOC芯片的晶片只有拇指盖一半大小。
而晶圆为最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸，12英寸，18英寸。
自然，这需要根据需求，也就是集成电路设计数量和光刻机常规加工精度来综合定型晶圆大小尺寸。
此时工作台上加工的是一个12英寸晶圆。
三分钟时间过去。
只见工作台上的曝光系统停止了工作。
经过最后一层电镀工艺之后。
一片12英寸的晶圆体就正式的完成。
寂静。
无声。
几个院士激动而颤抖的盯着已经完成加工