第二百二十三章：完整的cpu芯片造出来了
制造厂商头顶的巨石。
想要制造就的接受对方的漫天要价。
而现在，终于有能和asml公司竞争的产品出现了！
甚至，它还能将精度缩小到0.1nm。
如此小的精度下，一枚10纳米精度的cpu芯片，所有功能集成成在一起，占据的空间可能都没1微米。
要是再把芯片上的所有空间布满功能组，到时候芯片的性能，简直无可想象！
和他们一样兴奋的，还有围在显微镜前的其他科技厂商负责人。
“真的能造出来！”
“伟达的xh100芯片，以前火过的，只用了二十分钟就造出来了！”
“造出来不要紧，关键是0.1nm的精度，太可怕了！”
“这要是加以改进，进行集成，性能该有多强大？”
“完全独立于现有光刻机体系之外的机器，超乎想象的性能，我敢肯定，他就是半导体行业的未来！”
在场的半导体厂商们都知道这些数据，以及现场制造意味着什么。
不少人已经意动，目光不自觉的看向乔天鹤。
“现在唯一的问题，就是这种精度的芯片，能不能用了。”
许多厂商已经生出了下订单的想法，但心中仍有疑虑。
此时，技术主管已经查看完细节。
他下意识的缩小倍率，想看看整体。
但这一缩小，成片的晶体管功能组布局，就映入了眼帘。
如同一片看不见边际的平原，震撼非常。
“这……这是……”
他被惊了一下。
芯片设计图纸只有一个数据处理和运算的功能组，并不是完整的。
可是眼下的布局看上去，已经完成了所有功能组的构建。
而且布满整片芯片。
如同一块完整的cpu芯片。
他抬头，有些困惑的看向叶风。
叶风回以一个微笑，并未多解释。
但一切尽在不言中。
主管看到这笑容，心中就生出一个极其离谱的猜想。
他既是惶恐，又是期待的问道：“这枚芯片……能用吗？”
“都做好了当然可以用。”叶风神色平静的做出回应。
伟达提供的图纸只有一部分，并不完整，是不想泄密。
但对于叶风来说，芯片制造已经是轻车熟路的知识了。
他补全了芯片的所有功能组，现在这一块芯片就只剩下封装还没有完成。
不过既然是测试的话，也无需封装。
技术主管马上看向一旁的助理：“东西拿出来！”
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