第257章 对答如流
”
沈岳山说完，抬头看向桌上的几人。
这下不止钟磊了，连曾有为和王建英都已经听得懵圈了。
怎么这每个字我都认识，但是合一起我就听不懂呢？
曾有为怕沈岳山是在唬自己，回过头看了眼阮教授。
只见阮教授微微点头，眼神里露出几分赞赏。
顶级学府的半导体教授都给予了肯定，曾有为知道沈岳山并没有在胡说八道。
于是又顺着问道：“沈总说那……湿……湿法刻蚀不利于高精度的晶片，那下一步要怎么发展？”
“往后要发展物理溅射的模式，也就是用等离子体中的离子来撞击并且去除多余的氧化层，这样精度就会高上一个等级，但速度肯恩会慢一些。”沈岳山从容地回答着。
开玩笑！我沈岳山在华晶宿舍里那一摞摞的集成电路教材期刊是拿来垫枕头的吗？就这点问题还想来问倒我？
“用等离子……”曾有为重复了一句，又看向阮晋。
阮教授又是微微点头。
又被他说对了！
曾有为见状，知道自己准备的那些入门级别的知识根本不够看，再问下去，反倒是显得自己无知了。
于是打了个眼色，让阮晋出马，探探底。
阮教授很快会意，凝神思索良久，问道：“沈总觉得未来集成电路上的半导体会用什么工艺互连？”
“目前是用铝金属，估计未来相当长的时间也还是会用铝金属。”
“好处呢？”阮教授追问道。
“铝容易光刻、刻蚀、沉积，而且成本低，与氧化膜的粘附效果好。”沈岳山回答道。
“铜互连这个方向如何？”
“铜的电阻更低，也更可靠，适用更高精度的芯片，目前以国内的制造水平来看，还用不到。”
阮晋和沈岳山两人的对话，你一言我一语，说了整整二十分钟，饭桌上剩下的三人只有夹菜的份。
别说钟磊和曾